Categories
Uncategorized

ZooMaximum Course Hi-Speed Board Design for Signal Integrity & EMC for PCB

מכללת טכנולוגיות הייטק ZOOM Courses    ערב    מחזור זום     ראשון + שלישי   18:30-21:30      27/7/21  –  6/6/21 Master Hi-Speed Board Design  for Signal Integrity & PCB Design  
המורה מתמקד על פיתוח אינטואיציה הנדסית בשילוב הידע להצלחה בפרויקט Right the 1st Time ובקריירה   הקורסים מיועדים לעובדי חברות הייטק [הנחה לפי מספר משתתפים] וגם ללימוד במימון פרטי [הנחה ותשלומים]   הקורס מזקק 40 שנות ידע, כתיבת תקנים בינלאומיים IPC/IEEE  לתכנון וייצור, מתוכלל בקורס נסיון מצטבר של  25 שנות ייעוץ והכשרת מהנדסי הייטק מעל 3000 מהנדסים בוגרים מאז 1995 הקורס עם הציון משוב הכי גבוה [97%] בחברת
הייטק גדולה  כקורס פנימי ב 12 שנים מעל 500 מהנדסי חומרה
shalom-shlomi-zigdon@itech-icollege.com
בוקר  עדיין אין מספיק נירשמים   
  ימי שלישי  9:00-16:00
אפשר להתחיל ללמוד בקורס ערב ולהמשיך בקורס בוקר כשייפתח ללא עלות נוספת   תובנות ממרצים בינלאומיים מתוך כנסים משותפים בעמק הסיליקון ובבוסטון EDI CON בתמונה: יוצר הקורס ומרצה: שלום שלומי זיגדון, הטכניון 1981 בין אריק בוגטין וסטיבן
Snakes in the Garden of Eden [so-called “Schema”]
Parasitic Inductors & Capacitors in your PCB   [hidden in Schema]
The biggest Snake in your Power Planes 
return current path 
Main problems to challenge in hi-speed board design
Basic Fundamentals of Board Design
The meaning of Signal Integrity for Board Designer
Board Design vs. PCB Design
Signal distortion Noise types  
Single Ended and Differential Signals
4.6.    Sources of  Problems
Terms & Definition of Signal Integrity & Power Integrity
Lumped vs Distributed Conductor
DC & AC Conductor Resistance   
The Switching Time and Band-Width Connection
Theory Basic transmission line
Length of the Rising Edge – TEL Critical length, Fly time, Saturation length    
Propagation Delay
Time on External & Internal Layers
Tangent delta/ dissipation factor / Dielectric Absorption 
Frequency Dependent Skin Effect, Skin depth calculation
Dielectric Losses of isolators tangent Delta Dissipation Factor
Signal Attenuation – Insertion losses     
Types of Signal Integrity Problems     
ElectroMagnetic Waves
What is a Wave really?
Maxwell Equation in simple words
Fourier Transform deep understanding
Moving from Kirchhoff & Ohms Laws to Maxwell Equations   The Spectrum of a Clock Signal
Harmonics structure of a Digital Random Signal              
PCB Manufacturing Process The Basic Materials type of basic     Terms: Onze, Clad, Tg, Td, CTE,   Glass-Epoxy Types   FR4, FR406, FR408       
Tangent Delta Dissipation Factor
Dielectric Losses of isolators   Tolerances of Dielectric Thickness
Influence of Electroplating on Impedance of Conductors
The Roughness     The Process: from Gerber to PCB Test Coupon Types and purpose
The content of Gerber & Manufacturing File   Advanced new PCB Technologies
EMBEDDED RESISTORS & CAPACITORSHDI – Hi Density PCBs Design Options Laser Vias types, Blind vs Buried Staggered vs. Stucked microVias  
Packages Types of ICs
The miniaturization Evolution
THT – SMT – Fine Pitch Tech
The BGA Revolution
micro BGA and CSP Advantages and Disadvantages
Basic rules for Footprint Design
Analog/POWER Designs
Design rules for Analog and Power Supply
Hi-Current Conductors Calculation    Hi-Voltage Conductors Calculation
Placement and Routing Rules for Analog PCBs
OP-AMP and ADC DAC Intro
IPC-2221 & IPC-2251 Standards main Topicלימוד IPC-2251  HI-SPEED BOARD DESIGN  [המרצה מכותבי התקן]  11.2.             IPC-2221חישוב גיאומטרית מוליכים ומשטחים להשגת האימפדנס הנדרש11.3.              MICROSTRIP,  DUAL MICROSTRIP,  STRIPLINE, DUAL STRIPLINE יישום קווי-תמסורת בתכנון מעגלים-מודפסים לתדר-גבוה.    שימוש בתוכנות לחישוב IMPEDANCE טעויות נפוצות של עריכה והנדסה הפוגעות בתכנון ה IMPEDANCE  עקב טלרנסים בייצור
הנחיות לעריכת PCB
תכנון סדר שכבות למימוש דרישות הפרויקט
       12.2.            – אפשרויות מימוש סדר-השכבות ליישום דרישות EMI
חישוב עובי
סופי של מעגל לעמידה בדרישות מכניות     12.4
           תכנון נכון של סדר השכבות – כללי איזון הנחושתהכרת מאפייני סיגנלים לפי סיווג האלקטרוני של הקבוצות       שיקולי סדר עדיפות לניתוב בין קבוצות המוליכים כללי יסוד בניתוב מוליכים     ניתוב מוליכי CLOCK      שיקולים בניתוב מוליכי DATA  &  ADDRESS BUSניתוב מוליכי CONTROLLED IMPEDANCE    
12.10.          ניתוב מוליכי INPUT/OUTPUT  כללים לניתוב זוג-דיפרנציאלידרישות ייחודיות בניתוב מוליכים למעגל גמיש-קשיחחישוב גודל פד תרמי מתחת לרכיבים חמים  IC ומייצבי מתח VRM יישום הנחיות יצרן בעריכת PCB
DC vs. AC in Digital CircuitsMaxwell in Simple wordsFourier Transportation     Time Axis vs. Frequency AxisThe Signal as an Electromagnet
Return Current Path Possibilities
Rise time & Fall Time Switching Return Current
Return Current Path of Signal Closed to GND /VCC
Microstrip and Stripline difference of Signal propagation Return current for a single-ended     The Stitching Via
The Impedance Meaning for Digital SignalCharacteristic Impedance of Conductor      Why 50 Ohm?Stripline vs. Microstrip Calculation     Co-planar WaveguideSATURN  – מחשבונים לתכנון גיאומטריות מוליכים ומירווחים למעגלים אנלוגיים ולמעגלים דיגיטליים    CALCULATOS
Reflections & TerminationsThe physics of Reflection                   The Impedance Matching   Reflection Coefficient and Lattice DiagramWhen Termination is not a must        Termination Calculation and Advantages for Series, Parallel and Thevenin TerminationsThe Diodes and Active Terminations        ODT/OCT operationPractical Tips for Terminations Placement    point to point, multi drop, star, tree, daisy chainRouting Topology and Termination Strategies              Bus architectures
CrosstalkConductors as 3D AntennasMechanism of Crosstalk, Capacitive and Inductive Coupling        NEXT and FEXT Crosstalk Diagram and Volume Calculation Why inductive is stronger than Capacitive     PCB Layout Tips to reduce CrosstalkEMI in PCBs EMI/EMC Theory & Terms         Common & Differential Mode radiation Military and Industrial Standards      Faraday Cage Design in PCB Layers Construction     Copper Balance   20H rule of Power PlanesThe Best Multilayer construction for EMC
The Real world of Passive ComponentThe Capacitor Practical Model, ESR & ESL     Capacitor role as: Decoupling, Bypassing,Filtering, Current Source, Bulk     The Inductor and Ferrit Bead Practical ModelPower Integrity Problems & SolutionsGround Bounce/SSO/SSN                 Total inductance and the return path    Design of Power Distribution Networks for High-speed Systems Power Distribution Vias, Planes, Bypass Capacitors       Controlling parallel resonance peaks      Capacitor value selection Designing for Acceptable Ground Bounce/SSO/SSNReturn path control     Establishing target impedancesCapacitors and mounting      Minimizing ground bounce in  planesVCC-GND planes tips to improve PDN by PCB Design
High speed serial links and differential pairsDifferential Pairs Routing rules     Differential impedance when uncoupled    Design Rules for differential conductorsChannel Design 1-10 Gbps Frequency domain modeling of interconnectionsHi-Speed Problems: Reflections, Crosstalk, EMI, Skin Effect, Dielectric materials, ViasDissipation Factor of PCB Materials      Dielectric Losses of isolators Via-Model and effects     Estimating the Total Inductance of Viathe concept of the BER    Laser Via-in-Pad and Backdrilling   Jitter Basics & Measurements  Causes of Random Jitter, Causes of Periodic Jitter  -Causes of Data Dependent JitterCycle-to-Cycle Jitter  TIE vs. Period Jitter vs. Cycle-to-CycleAdvanced Oscilloscope Eye Pattern Measurement DemonstrationEye Pattern & Lossy Lines Lossy Lines Fundamentals       Skin Effect of conductors – DC & AC Resistance Dielectric Losses – Loss Tangent    Copper Roughness influenceLossy Line Considerations   Special PCB materials comparisonPre-Emphasis & EqualizationPre-Emphasis  and De-Emphasis SolutionsEqualization  Principles and SolutionsTightly / Loosely Coupling Routing RulesMultigiga Signals Routing rulesMultigigabit Differentials Communication  Ethernet Versios RulesPCIexpress Routing Rules   HDMI Versions for Video/Audio SignalsUSB2 VS. USB3
Designing differential circuitsDDR2 VS. DDR3  VS. DDR4  ROUTING RULESFPGA Altera Design Rules PCB LAYOUT DESIGN for Data & Address Rules for Data rates of 1 – 10 Gbps    Differential impedance and stack upTermination strategies        Differential and common signals, even and odd mode impedancesDifferential impedance, coupling and return currentsריכוז שאלות ממשתתפי הקורס ומבחני מישרות בורד דיזזיין ותשובות המרצה +    חלוקת  דיפלומות